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如何巧用骁龙本解决移动办公的困扰


  时间: 2020-07-21   查看: 875   来自: www.bzjietong.com

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  5G网络和其他技术相结合将改变我们的生活

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  将Wi-Fi添加到物联网(IoT)应用的低成本,低功耗微控制器(MCU)中。 CC3100MOD是FCC,IC,CE和Wi-Fi CERTIFIED模块,是新的SimpleLink Wi-Fi系列的一部分,可显着简化互联网连接的实施。 CC3100MOD集成了Wi-Fi和Internet的所有协议,极大地降低了主机MCU软件的要求。凭借内置的安全协议,CC3100MOD解决方案可提供强大而简单的安全体验。此外,CC3100MOD是一个完整的平台解决方案,包括各种工具和软件,示例应用程序,用户和编程指南,参考设计和TI E2E支持社区。 CC3100MOD采用LGA封装,易于布局,所有必需组件包括完全集成的串行闪存,RF滤波器,晶体,无源元件。 Wi-Fi网络处理器子系统具有Wi-Fi片上网络,并包含一个额外的专用ARM MCU,可完全卸载主机MCU。该子系统包括802.11 b /g /n无线电,基带和MAC,以及强大的加密引擎,可通过256位加密实现快速,安全的Internet连接。 CC3100MOD模块支持Station,Access Point和Wi-Fi Direct模式。该模块还支持WPA2个人和企业安全以及WPS 2.0。该子系统包括嵌入式TCP /IP和TLS /SSL堆栈,HTTP...

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  WL1835MOD TI WiLink8 单频带 Combo 模块 - Wi-Fi、BT、BLE 和 ANT

  TI经认证的WiLink 8模块采用功率优化设计,可提供高数据吞吐量和扩展范围,并且支持Wi-Fi和共存(只适用于WL1835MOD).WL18x5MOD器件是一套2.4GHz模块双天线解决方案。该器件经FCC,IC,ETSI /CE和TELEC认证,适用于接入点(AP)和客户端.TI为Linux,Android,WinCE和RTOS等高级操作系统提供了驱动程序。 特性 常规说明集成了射频 (RF)、功率放大器 (PA)、时钟、RF 开关、滤波器、无源器件和电源管理单元 可利用 TI 模块配套资料和参考设计实现快速硬件设计 工作温度:–20°C 至 70°C 小封装尺寸:13.3mm x 13.4mm x 2mm 100 引脚 MOC 封装 经 FCC,IC,ETSI/CE 和 TELEC 认证的芯片天线 Wi-Fi 支持 IEEE 标准 802.11a、802.11b、802.11g 和 802.11n 的 WLAN 基带处理器和 RF 收发器 2.4GHz 20MHz 和 40MHz 单输入单输出 (SISO) 以及 2.4GHz 20MHz 2 x 2 多输入多输出 (MIMO),针对高数据吞吐量:80Mbps (TCP),100Mbps (UDP) 2.4GHz 最大比合并 (MRC),支持扩展范围 完全校准:无需生产校准 4 位 SDIO 主机接口支持 Wi-F...

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  WL1835MOD TI WiLink8 单频带 Combo 模块 - Wi-Fi、BT、BLE 和 ANT

  WL1837MOD WiLink? 8 工业双频段、2x2 MIMO Wi-Fi、Bluetooth 和 Bluetooth 低耗能模块

  TI经认证的WiLink 8模块采用功率优化设计,可提供高数据吞吐量和扩展范围,并且支持Wi-Fi和共存(只适用于WL1837MOD).WL18x7MOD是一套支持Wi-Fi的双频带2.4GHz和5GHz模块解决方案,配有两根支持工业温度级的天线。该器件经FCC,IC,ETSI /CE和TELEC认证,适用于接入点(AP)(支持DFS)和客户端.TI为Linux,Android,WinCE和RTOS等高级操作系统提供了驱动程序。 特性 常规说明 集成了射频(RF),功率放大器(PA),时钟,RF开关,滤波器,无源器件和电源管理单元 可利用TI模块配套资料和参考设计实现快速硬件设计 工作温度:-40°C至85 °C(工业级) 小封装尺寸:13.3mm x 13.4mm x 2mm 100引脚MOC封装 经FCC,IC,ETSI /CE和TELEC认证的芯片天线 Wi-Fi 支持IEEE标准802.11a,802.11b,802.11g和802.11n的WLAN基带处理器和RF收发器 2.4GHz 20MHz和40MHz单输入单输出(SISO)以及2.4GHz 20MHz 2 x 2多输入多输出(MIMO),针对高数据吞吐量:80Mbps(TCP),100Mbps(UDP) 2.4GHz最大比合并(MRC),支持扩展...

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  WL1837MOD WiLink? 8 工业双频段、2x2 MIMO Wi-Fi、Bluetooth 和 Bluetooth 低耗能模块

  WL1801MOD TI WiLink8 单频带 Combo 模块 - Wi-Fi、BT、BLE 和 ANT

  TI经认证的WiLink 8模块采用功率优化设计,可提供高数据吞吐量和扩展范围,并且支持Wi-Fi和共存(只适用于WL1835MOD).WL18x5MOD器件是一套2.4GHz模块双天线解决方案。该器件经FCC,IC,ETSI /CE和TELEC认证,适用于接入点(AP)和客户端.TI为Linux,Android,WinCE和RTOS等高级操作系统提供了驱动程序。 特性 常规说明 集成了射频(RF),功率放大器(PA),时钟,RF开关,滤波器,无源器件和电源管理单元 可利用TI模块配套资料和参考设计实现快速硬件设计 工作温度:-20°C至70 °C 小封装尺寸:13.3mm x 13.4mm x 2mm 100引脚MOC封装 经FCC,IC,ETSI /CE和TELEC认证的芯片天线 Wi-Fi 支持IEEE标准802.11a,802.11b,802.11g和802.11n的WLAN基带处理器和射频收发器 2.4GHz的20MHz的40MHz的和单输入单输出(SISO)以及2.4GHz的20MHz的2×2多输入多输出(MIMO),针对高数据吞吐量:80Mbps的(TCP ),100Mbps(UDP) 2.4GHz最大比合并(MRC),支持扩展范围 完全校准:无需生产校准 4位SDIO主机接口支持 Wi-F...

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  WL1801MOD TI WiLink8 单频带 Combo 模块 - Wi-Fi、BT、BLE 和 ANT

  WL1805MOD TI WiLink8 单频带 Combo 模块 - Wi-Fi、BT、BLE 和 ANT

  TI经认证的WiLink 8模块采用功率优化设计,可提供高数据吞吐量和扩展范围,并且支持Wi-Fi和共存(只适用于WL1835MOD).WL18x5MOD器件是一套2.4GHz模块双天线解决方案。该器件经FCC,IC,ETSI /CE和TELEC认证,适用于接入点(AP)和客户端.TI为Linux,Android,WinCE和RTOS等高级操作系统提供了驱动程序。 特性 常规说明 集成了射频(RF),功率放大器(PA),时钟,RF开关,滤波器,无源器件和电源管理单元 可利用TI模块配套资料和参考设计实现快速硬件设计 工作温度:-20℃至70 °C 小封装尺寸:13.3mm x 13.4mm x 2mm 100引脚MOC封装 经FCC,IC,ETSI /CE和TELEC认证的芯片天线 Wi-Fi 支持IEEE标准802.11a,802.11b,802.11g和802.11n的WLAN基带处理器和射频收发器 2.4GHz的20MHz的40MHz的和单输入单输出(SISO)以及2.4GHz的20MHz的2×2多输入多输出(MIMO),针对高数据吞吐量:80Mbps的(TCP ),100Mbps的(UDP) 2.4GHz的最大比合并(MRC),支持扩展范围 完全校准:无需生产校准 4位SDIO主机接口支持 Wi-...

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  WL1805MOD TI WiLink8 单频带 Combo 模块 - Wi-Fi、BT、BLE 和 ANT

  WL1831MOD TI WiLink8 单频带 Combo 模块 - Wi-Fi、BT、BLE 和 ANT

  TI经认证的WiLink 8模块采用功率优化设计,可提供高数据吞吐量和扩展范围,并且支持Wi-Fi和共存(只适用于WL1835MOD).WL18x5MOD器件是一套2.4GHz模块双天线解决方案。该器件经FCC,IC,ETSI /CE和TELEC认证,适用于接入点(AP)和客户端.TI为Linux,Android,WinCE和RTOS等高级操作系统提供了驱动程序。 特性 常规说明 集成了射频(RF),功率放大器(PA),时钟,RF开关,滤波器,无源器件和电源管理单元 可利用TI模块配套资料和参考设计实现快速硬件设计 工作温度:-20°C至70 °C 小封装尺寸:13.3mm x 13.4mm x 2mm 100引脚MOC封装 经FCC,IC,ETSI /CE和TELEC认证的芯片天线 Wi-Fi 支持IEEE标准802.11a,802.11b,802.11g和802.11n的WLAN基带处理器和RF收发器 2.4GHz 20MHz和40MHz单输入单输出(SISO)以及2.4GHz 20MHz 2 x 2多输入多输出(MIMO),针对高数据吞吐量:80Mbps(TCP ),100Mbps(UDP) 2.4GHz最大比合并(MRC),支持扩展范围 完全校准:无需生产校准 4位SDIO主机接口支持 Wi-Fi直接并发...

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  WL1831MOD TI WiLink8 单频带 Combo 模块 - Wi-Fi、BT、BLE 和 ANT

  WL1807MOD WiLink? 8 工业双频段 Combo,2x2 MIMO Wi-Fi 模块

  TI经认证的WiLink 8模块采用功率优化设计,可提供高数据吞吐量和扩展范围,并且支持Wi-Fi和共存(只适用于WL1837MOD).WL18x7MOD是一套支持Wi-Fi的双频带2.4GHz和5GHz模块解决方案,配有两根支持工业温度级的天线。该器件经FCC,IC,ETSI /CE和TELEC认证,适用于接入点(AP)(支持DFS)和客户端.TI为Linux,Android,WinCE和RTOS等高级操作系统提供了驱动程序。 特性 常规说明集成了射频 (RF)、功率放大器 (PA)、时钟、RF 开关、滤波器、无源器件和电源管理单元 可利用 TI 模块配套资料和参考设计实现快速硬件设计 工作温度:–40°C 至 85°C(工业级) 小封装尺寸:13.3mm x 13.4mm x 2mm 100 引脚 MOC 封装 经 FCC,IC,ETSI/CE 和 TELEC 认证的芯片天线 Wi-Fi 支持 IEEE 标准 802.11a、802.11b、802.11g 和 802.11n 的 WLAN 基带处理器和 RF 收发器 2.4GHz 20MHz 和 40MHz 单输入单输出 (SISO) 以及 2.4GHz 20MHz 2 x 2 多输入多输出 (MIMO),针对高数据吞吐量:80Mbps (TCP),100Mbps (UDP) 2.4GHz 最大比合并 (MRC...

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  WL1807MOD WiLink? 8 工业双频段 Combo,2x2 MIMO Wi-Fi 模块

  CC3220 SimpleLink Wi-Fi? 和物联网单芯片无线 MCU 解决方案

  CC3220x器件是SimpleLink?微控制器(MCU)平台的一部分,该平台由Wi-Fi,低能量,Sub-1 GHz和主机MCU组成,它们共享一个易于使用的通用开发环境,具有单核心软件开发工具包(SDK)和丰富的工具集。通过SimpleLink平台的一次性集成,您可以将组合设备的任意组合添加到设计中,从而在设计要求发生变化时允许100%重复使用代码。有关更多信息,请访问SimpleLink?解决方案概述。 使用Wi-Fi ? CERTIFIED ?单芯片MCU片上系统(SoC),内置Wi-Fi连接。德州仪器(TI)的SimpleLink?CC3220x器件系列专为物联网而设计,是一种单芯片解决方案,集成了两个物理上分离的片上MCU。应用处理器 - ARM ? Cortex ? -M4 MCU,带有用户专用的256KB RAM,以及可选的1MB XIP闪存。一个网络处理器MCU,可运行所有Wi -Fi和互联网逻辑层。这个基于ROM的子系统包括802.11b /g /n无线电,基带和带有强大加密引擎的MAC,可通过256位加密实现快速,安全的互联网连接。 CC3220x无线MCU系列是其中的一部分第二代TI的Internet-on-a-chip?系列解决方案。这一代引入了新的特性和功能,进一步简化了与...

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  CC3220 SimpleLink Wi-Fi? 和物联网单芯片无线 MCU 解决方案

  CC3220MODA 具有天线的 SimpleLink? Wi-Fi? CERTIFIED? 无线模块解决方案

  使用此完全可编程的无线微控制器 (MCU) 模块开始您的设计,它经过 FCC、IC、CE、MIC 和 SRRC 认证,且具有内置 Wi-Fi 连接。德州仪器 (TI) 的 SimpleLink? CC3220MODx 和 CC3220MODAx 模块系列专为 IoT 而设计, 是一款?集成了两个物理独立片上 MCU 的无线模块。 一个应用处理器 ARM? Cortex?-M4 MCU,具有用户专用的 256KB RAM 和可选的 1MB 串行闪存。一个网络处理器 MCU,可运行所有 Wi-Fi? 和互联网逻辑层。此基于 ROM 的子系统包含 802.11b/g/n 无线电、基带和具有强大加密引擎的 MAC,采用 256 位加密,可实现快速安全的互联网连接。 CC3220MODx 和 CC3220MODAx 无线 MCU 系列属于 TI 第二代 Internet-on-a chip? 系列解决方案。此代产品引入了新的 特性 和功能,可进一步简化物联网连接。新功能包括: IPv6 增强的 Wi-Fi 配置 优化的低功耗管理增强的文件系统安全Wi-Fi AP 可连接多达 4 个基站可同时打开更多的 BSD 套接字—多达 16 个 BSD 套接字(其中 6 个支持安全型 HTTPS) 支持 HTTPS支持 RESTful API非对称密钥加密库 ?CC...

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  CC3220MODA 具有天线的 SimpleLink? Wi-Fi? CERTIFIED? 无线模块解决方案

  CC3120MOD 适用于 MCU 应用的 SimpleLink? Wi-Fi? 网络处理器物联网模块解决方案

  向适用于物联网应用的低成本,低功耗MCU中添加了Wi-Fi ?功能.CC3120MOD是一种FCC,IC,CE,MIC,SRRC和Wi-Fi CERTIFIED?模块,是全新SimpleLink Wi-Fi系列中的一部分,它极大地简化了互联网连接的实施.CC3120MOD集成了针对Wi-Fi和互联网的所有协议,最大程度降低了对主机MCU软件的要求。借助内置安全协议,CC3120MOD解决方案可提供强大且简单的安全体验。此外,CC3120MOD还是一款完整的平台解决方案,包括各种工具和软件,示例应用,用户和编程指南,参考设计和TI E2E?支持社区.CC3120MOD采用LGA封装,易于布置所有必要组件,包括串行闪存,射频滤波器,晶体和全集成无源组件。 Wi-Fi网络处理器子系统具有Wi-Fi片上网络并包含附加的专用ARM ? MCU,可减少主机MCU的很多联网活动。该子系统包含802 .11 b /g /n无线电,基带和MAC,具有强大加密引擎,可实现快速安全且带有256位加密功能的互联网连接.CC3120MOD模块支持基站,接入点和Wi-Fi直接模式。此模块支持WPA2个人和企业安全性。该子系统包含嵌入式TCP /IP,TLS /SSL堆栈,HTTP服务器和...

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  CC3120MOD 适用于 MCU 应用的 SimpleLink? Wi-Fi? 网络处理器物联网模块解决方案

  CC3220MOD SimpleLink Wi-Fi? CERTIFIED? 无线模块解决方案

  使用此完全可编程的无线微控制器 (MCU) 模块开始您的设计,它经过 FCC、IC、CE、MIC 和 SRRC 认证,且具有内置 Wi-Fi 连接。德州仪器 (TI) 的 SimpleLink? CC3220MODx 和 CC3220MODAx 模块系列专为 IoT 而设计, 是一款?集成了两个物理独立片上 MCU 的无线模块。 一个应用处理器 ARM? Cortex?-M4 MCU,具有用户专用的 256KB RAM 和可选的 1MB 串行闪存。一个网络处理器 MCU,可运行所有 Wi-Fi? 和互联网逻辑层。此基于 ROM 的子系统包含 802.11b/g/n 无线电、基带和具有强大加密引擎的 MAC,采用 256 位加密,可实现快速安全的互联网连接。 CC3220MODx 和 CC3220MODAx 无线 MCU 系列属于 TI 第二代 Internet-on-a chip? 系列解决方案。此代产品引入了新的 特性 和功能,可进一步简化物联网连接。新功能包括: IPv6 增强的 Wi-Fi 配置 优化的低功耗管理增强的文件系统安全Wi-Fi AP 可连接多达 4 个基站可同时打开更多的 BSD 套接字—多达 16 个 BSD 套接字(其中 6 个支持安全型 HTTPS) 支持 HTTPS支持 RESTful API非对称密钥加密库 ?CC...

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  CC3220MOD SimpleLink Wi-Fi? CERTIFIED? 无线模块解决方案